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公司产品线丰富，包括但 不限于PC、ABS、PS载带皮料、高性能吸塑片材、保护带以及导电母粒等，广泛应用于电子制造业的多个细分市场。凭借产学研一体化的发展模式，正成为推动半导体封装材料行业技术进步的重要力量，为客户提供优质的产品和服务，助力我国半导体产业的蓬勃发展。敬请垂询，我们期待与您携手共创美好未来。
从原料到成品的全闭环自动化,减少人工干预导致的品质波动。
改善车间环境,降低员工 职业健康风险。采用全程密闭防污染设计,有效阻隔外界杂质,保障产品质量。
克级精准计量系统误差控制,确保原材料投放精准
每批次原料的全程数据记录
唯一稳定量产±1.5μm精度的超薄多层PS/ABS/PC片材
国内唯一集齐金伟模头 + 金伟挤出机 + 玻尔兹曼(自动)测厚闭环的顶配共挤线。
唯一可深度定制层状结构与功能组合的源头。
唯一实现全流程掌控,提供极速响应与交付。
唯一通过共挤技术显著降低高端材料成本的方案。
融值、拉伸强度、断裂延伸率、电阻率、外观
长宽厚、表面电阻率、光泽度、拉伸强度、断裂延伸率
我们提供材料选型解决方案、应用场景针对性解决方案、生产工艺优化方案、成本控制与环保方案、质量控制与标准方案 可实现从材料选型、工艺优化到环保合规的全链条覆盖，帮助企业根据不同应用场景快速匹配载带解决方案， 同时兼顾性能、成本与可靠性需求。如需具体技术参数或样品测试，可进一步提供定制化支持。
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国内领先载带皮料生产商，拥有成熟的研发团队与高校合作，注重生产工艺，随着电子产品的升级换代速度加快，对于半导体电子元器件封装材料的要求越来越高。
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适用于真空吸塑成型的各种托盘（放置各种电子部件），保护电子部件免受运输震动伤害和污染，以及防止静电伤害的包装产品。
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与载带配套使用，保护载带在运输过程中不受损害。
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